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导热灌封胶

导热灌封胶

产品详情

一: 产品介绍

导热灌封胶是由A、B双组份液体组成的一种具有散热功能性的弹性硅胶材料。是专门设计用于电气、电子器件的灌封产品,如LED、电源、汽车电子、功率半导体等产品的防水导热灌封,能够填充缝隙,增大发热部位与散热部位间的接触面积,更好地完成热传递工作,同时还起到密封、绝缘、减震等物理性质的作用,是一种使用范围广并精心制作的导热填充材料。

其主要特点是:

1粘度低,流动性好,可迅速自流平并充满狭小间隙并且完成固化。

2消泡性好,灌胶后能将气泡迅速排出。

3导热灌封胶具有优良的耐高低温性能、电气性能、绝缘性能以及良好的柔韧性。

4耐高低温变化,高低温不脆化、不龟裂。

5灌封方便,能配合机器自动灌封,灌封后的元器件可轻松取出进行修补,而且二次修补不会留下痕迹。

导热灌封胶

二:产品性能参数

常规性能:

测试项目

测试标准

单位

A组分

B组分

外观

目测

---

灰色

白色

粘度

GB/T  2797-1995

mPa·s(25℃)

3000±500

3000±500

密度

GB/T  13354-92

g/cm3(25℃)

1.46±0.10

1.46±0.10

操作工艺:


  项目

单位或条件

数值

混合比例

重量比

1︰1

可操作时间

min/25℃

40~70

固化时间

H/25℃

<24

H/80℃

0.5

混合后颜色

目测

灰色

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