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    导热灌封胶

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  • 电子灌封胶

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    是电子工业中主要的封装材料,主要用于电子元器件或集成电路的灌封,粘接和涂覆,一是使电子器件或集成电路与环境隔离,防止水分、尘埃及有害气体对电子器件或集成电路造成侵蚀

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