导热硅胶垫的优点及常见问题解答

传统所使用的导热散热材料多为金属如:Ag、Cu、A1以及金属氧化物如A12O3、MgO、BeO以及其他非金属材料如石墨、炭黑等,但是随着工业和科学技术的发展,人们对导热材料提出了新的要求,希望材料具有优良的综合性能。在电气电子领域由于集成技术和组装技术的迅速发展,电子元件、逻辑电路的体积成千成万倍的缩小,则需要更高导热性的绝缘材料来解决散热问题。近几十年来,高分子材料的应用领域不断拓展,利用人工合成的高分子材料代替传统工业中使用的金属材料,已成为世界科研努力的方向之一。

导热硅胶垫的优点

1、材料较软,压缩性能好,导热绝缘性能好,厚度的可调范围比较大,适合填充空腔,两面具有天然粘性,可操作性和维修性强;

2、选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻,导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙;

3、由于空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递,而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面;

4、有了导热硅胶片的补充,可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触,真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差;

5、导热硅胶垫的导热系数具有可调控性,导热稳定度也更好;

6、导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求;

7、导热硅胶片具有绝缘性能(该特点需在制作当中添加合适的材料);

8、导热硅胶垫具减震吸音的效果;

9、导热硅胶片具有安装,测试,可重复使用的便捷性。

导热硅胶片的常见问题问答

问:一般需要达到散热的功能不是加装金属散热片(HEAT SINK)吗?

答:金属散热片因为本身坚硬,在与IC接触时若安装角度及接触面压力不平均时,其发热源会无法有效的传导到散热片上,若在二者的接面加装导热的软性材料可有效的克服接触面的不足的问题。

问:加装导热硅胶片的时机及应用为何?

答:一般来说若你所设计的电子产品在空间及位置上已无法加装风扇及金属散热时,可借由导热硅胶片直接接触IC及外壳,直接借由热传导的方式将热源传递到产品的外部冷空气中,达到散热的效果。

问:加装导热硅胶片对电子产品有何益处?

答:产品最重视的问题除了功能外再就是稳定度了,一般电子零件若长期在高温的环境工作其各零件的寿命将会逐日递减,甚至造成损坏,若在IC上加装导热硅胶片使其工作温度保持在中低温之下其产品寿命将有效延长。

问:那桌上型及笔记型计算机里面也有使用导热材料吗?

答:一般标榜低噪音或无风扇的NB皆是借由导热铜管与导热硅胶片的搭配达到低噪音或静音的效果,桌上型的计算机主要使用导热的位置大多落于南、北桥芯片、DDR内存使用导热胶带、CPU的位置使用导热膏、电源供应器使用导热硅胶片。