Banner
首页 > 行业知识 > 内容

导热双面胶有那些优点

导热双面胶的特点优势分析:

容易操作;为操作于不平整表面机构间组装理想之材料,兼具导热、绝缘与粘贴的材料;可同时有效解决电子产品关于导热、绝缘与缓冲等问题。

导热双面胶可以按照制作材料的不同,分为有无基材和无基材。又可以按照基材的成分、胶水成分等来划分。其主要的材料成份划分对应如下:

1、有基材、无基材

2、无基材、棉纸、PET、泡棉、无纺布、布

3 、水性丙烯酸酯、油性丙烯酸酯、溶剂型橡胶类、热熔胶类和有机硅类

无基材导热双面胶是只有胶膜的,所以达到同样粘结性能,胶粘剂的总厚度更小,更柔软帖服性也更好,不足之处是环境温度比较高的时候胶粘剂层会出现端面溢胶。而我们平时所使用的普通双面胶是一种以纸、布、塑料薄膜为基材,再把弹性体型压敏胶或树脂型压敏胶均匀涂布在上述基材上制成的卷状胶粘带,是由基材、胶粘剂、离型纸(膜)或者叫硅油纸三部分组成。

另外导热双面胶一般是贴置于发热片与散热片之间,加力压紧使散热片即被牢牢固定在发热片上的作用,利于提高生产效率。其散热效果比一般的散热贴纸效果明显,大大提升了元件的寿命。其导热性能高且稳定。常温(80-120度)下可工作5年。可以裁切成具体规格。现今应用多的领域范围有:电子电器,LED照明,五金行业,印刷行业等其他电子电器制造行业。

所使用的聚合物能使产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比;尤其自粘性,可使导热更加贴合散热模组,同时减少热阻抗。适应之工作环境温度范围大(-40~120℃),能有效克服各种恶劣的机构环境,可填补不平整表面,并将电子元件上之热源全面性导出;即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。