导热硅胶垫片的性能指标参数表

高温一直是影响电子产品性能的主要原因之一,而导热材料的作用是通过将温度转移减少高温带来的各种负面影响;作为导热材料中应用范围广泛的导热硅胶垫片而言,散热只是热量传递中的一种方式。对于很多了解过导热硅胶垫片的人来说,导热硅胶垫片的测试方法可能他们都是一知半解,只是在实际使用中以导热材料厂家的产品性能参数表的数据为准;作为导热材料品牌厂家深圳市兴勤导热材料科技有限公司今天给大家带来的是关于导热硅胶垫片的性能参数的测试方法介绍。

导热硅胶垫片的性能指标参数表:

1、厚度测试方法

测量仪器:测厚尺、卡尺

测试标准:ASTM D347

因为导热硅胶垫片产品本身的柔软性,所在在测量的时候人为因素起到关键性的作用,我们一般都是由卡尺操作非常熟练的检测工人来进行检验,检测的时候用力不能过大,否则会造成压缩,故结构工程师在设计热处理系统时所选用的导热硅胶垫片应该比结构件空隙的尺寸至少放大15%-25%。

2、硬度测试方法

测试仪器:硬度计

测试标准:ASTM D2240

不同公司测试所采用的标准都是不一样的,由于导热硅胶垫片材质的柔软性,推荐使用C型硬度。在测试的时候样品的厚度要求一般要求大于6MM。

3、拉伸强度测试方法

测试器材:材料试验机

测试标准:ASTM D412

按要求把导热硅胶垫片材料形成标准样品,材料试验机通过数据线连接到电脑,根据行程及力量变化,电脑会计算出产品撒裂强度并以数值的形式呈现出测试结果。

4、击穿电压的测试方法

测试仪器:耐压测试仪

测试参考标准:ASTM D149

通过电脑控制在硅胶片中心使用直流电压不断进行升压速率调节,在击穿的瞬间电压自动归零,最后通过采集击穿电压数据及泄露电压的方式得出击穿强度测试数据。

5.导热系数测试方法

测试仪器:导热系数测试仪

测试参考标准:ASTM D5470

导热硅胶垫片导热系数是指在稳定传热条件下硅胶片两侧表面的温差为1℃,在1S内,通过1平方米面积传递的热量,用λ表示,单位为w/(m·k),真空状态下测试可有效去除空气对测试的影响。测试样品的标准厚度及压力都是测试需注意的问题。