高温导热硅脂在电子电器领域应用讲解

高温导热硅脂在电子电器领域应用讲解

现代电子信息技术发展迅速，温度控制已经成为每款电子产品设计中众多考虑因素之一，高温导热硅脂的研发面世很好的缓解了电子元器件的过热问题，有高温导热硅脂填充在散热器和发热源之间空中，就排除了两者间空气高热阻系数对整个器件导热、散热的影响，大幅度提升了散热效果。

高温导热硅脂保留了硅脂类材料的一些特性，依然是一种液态热界面材料，现在广泛应用于计算机、交换器、汽车、电源等诸多领域。还记得技术大拿帕特盖尔欣格曾就职于Intel公司时就说过：“如果芯片耗能和散热问题得不到解决，到2015年芯片表面就会像太阳的表面一样热”。这个说法是夸张了些，但也说出了我们导热界面材料的一个发展方向，在导热性能要优越的前提要先耐得住高温。现今的一些高性能的CUP在运行时，你再去涂抹一些普通的导热硅脂或其它导热界面材料，就无法抵挡突发高温的状态下依旧拥有很好的导热性能。

市面上的硅脂有很多种类型，高温导热硅脂不同与传统的硅脂材料在于它特有的参数和物理特性，这也决定了它的用途广泛。例如应用于CPU导热、应用于内存导热、应用于电源导热等等都是绰绰有余的，有些在配置上还有些品质过剩呢，不过这也让设备性能更有保障了一些。