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高温导热硅脂研究进度说明

高温导热硅脂研究进度说明

        随着导热材料研究的不断深人,人民总结出了导热硅脂材料的性能判断依据:“导热硅脂的性能取决于硅油填料及其共同的界面,任何一款导热硅脂的研发要充分考虑到聚合物和填充料的组合”。高温导热硅脂就是一款随着电子产品的日益密集化后能满足其对导热材料的散热、导热性能更高要求的导热新材料。本文就是根据我的了解,说一下我国的高温导热硅脂的研究达到了哪一步。

导热硅脂6.jpg

        高温导热硅脂克服了电子产品在使用时存在的热聚集问题,即电子产品在使用过程中产生出大量热能都随着高温导热硅脂材料的热传递作用,从发热部位传导出去,保证电子产品的电子元器件能工作在适宜的温度下。但是我国在高温导热硅脂的研发中比较保守,在导热填料的选择中还是停留在金属粉体、金属氧化物金属碳化物、金属氮化物的使用阶段,但是国外的一些机构已经在研究新型高导热粉体材料,如碳纳米管、石墨烯和纳米金刚石作为填充物了,据说取得了很多研究成果,导热效果也得到了更好的提升,希望我国的在这个方面能迎头追赶上去。

导热硅脂7.jpg

        这样的结果导致了高温导热硅脂的高端应用上大多数是国外的导热公司占据主导地位,国内研究导热硅脂的技术参差不齐,甚至一些不良企业在市场推广中以次充好,加剧了国内高温导热硅脂市场的应用一直很难超越。还好随着航天航空技术以及高端电子产品对这类高性能材料的需求,在高端产品的研发已经引起了国内导热材料研发者的足够重视,也相继有一些优良的高温导热硅脂材料面向市场。当然,在解决量产问题后肯定能颠覆现有的导热材料的市场占比,期待吧!