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电子灌封胶在散热中起什么作用

随着电子工业的大力发展,人们更注重产品的稳定性,对电子产品的耐候性有更苛刻的要求,所以现在越来越多的电子产品需要灌封,灌封后的电子产品能增强其防水能力、抗震能力以及散热性能,保护电子产品免受自然环境的侵蚀延长其使用寿命。电子灌封胶

电子灌封胶是一种灌注在电子元器件件上的液体胶,能为电子元器件提供优秀的散热能力和阻燃性能,还能有效的提高电子元器件的抗震防潮能力,保证电子元器件的使用稳定性。

那么一款适用于电子元器件上的电子灌封胶在散热中起什么作用?

1、电气绝缘能力强,灌封后能有效提高内部元件以及线路之间的绝缘;

2、具有憎水性能,灌封后能提高电子元器件的防潮性能;

3、具有优秀的导热能力,灌封后能有效的提高电子产品的散热能力;

4、具有优秀的耐候性和耐盐雾能力,保证电子元器件不受自然环境的侵蚀;

5、胶体对电子元器件无任何腐蚀性作用;

电子灌封胶在散热中起什么作用

6、固化后的胶体即使经过机械加工,也不会发生形变现象;

7、抗冷热变化强,即使经受-60℃~200℃之间的冷热变化,胶体依然能保持弹性、不开裂;

8、可室温固化也可加温固化;

电子产品的灌封一般会选用机硅材质的灌封胶,因为其拥有很好的耐高低温能力,能承受-60℃~200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性,使用导热材料填充改性后还有较好的导热能力,灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能,而且有机硅材质的电子灌封胶固化后为软性,方便电子设备的维修,对比环氧树脂材质的电子灌封胶,灌封固化后硬度高,容易拉伤电子元器件,抗冷热变化差,在冷热变过程中容易出现细小的裂缝,影响防潮性能,耐温性也只有-10℃~120℃,一般只适用于对环境无特殊要求的电子设备里面。

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