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电子元器件导热灌封胶工艺流程

导热灌封胶是低粘度加成型双组份导热灌封胶,具有优良的可流动性和稳定性。可室温固化,亦可加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,其完全符合欧盟ROHS指令要求。

电子元器件导热灌封胶工艺流程

通常来讲,相比于有机硅灌封胶,导热灌封胶材料在本体强度、粘结强度上有着突出的表现,在很大程度上克服了有机硅材料本身机械强度的不足,更加适合在高转速、强振动的环境下工作。但是,随着H级、C级电机成为电动车市场的主流电机,工作温度不断向上突破,普通的环氧树脂在导热和耐高温方面的不足逐步显现。

电子元器件导热灌封胶使用方法:

导热灌封胶分为手工灌注和机器灌注,操作方法有三种:

单组分导热灌封胶,可以直接使用,用枪打也可以直接灌注。

双组份缩合型导热灌封胶,固化剂2%~3%,搅拌-抽真空脱泡-灌注

加成型导热灌封胶,固化剂1:1、10:1

电子元器件导热灌封胶工艺流程:

(1.)清洁表面。

(2.)混合:混合各组分。

(3.)脱泡:自然脱泡和真空脱泡。

(4.)灌注:应在操作时间内将胶料灌封完毕,否则影响流平。

(5.)固化:室温或加温固化均可

导热灌封胶

导热灌封胶应用案例:

导热灌封胶用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆作用。

导热灌封胶主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆作用。灌封胶在固化前属于液体状态,具有流动性胶液粘度根据产品的材质、性能和生产工艺的不同而有所区别,固化后可以起到很好的导热、绝缘、防水防潮、防尘、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

目前市场上用于定子灌封的环氧树脂,导热系数通常在0.5-1.2W/mK之间,对于降低温升的效果相对有限。同时,由于Tg点,即玻璃化转变温度,很难达到150ºC以上,当电机的工作温度上升到Tg点以上的时候,这些环氧树脂的硬度就会因为分子结构的改变而变低,有发生变形的趋势。而且在Tg点以上,材料的热膨胀系数也会发生突变,环氧树脂材料膨胀后,对于定子和转子的正常工作,可能会产生影响。