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阻燃型导热硅胶垫片

所谓灌封就是将液态胶状物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下,这些胶状物固化成为性能优异的热固性高分子弹性体的过程,起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。这些用于电子元器件及线路灌封的胶状物,称为阻燃型导热硅胶垫片。

按照化学成分分类,当前主流的阻燃型导热硅胶垫片,主要有环氧树脂阻燃型导热硅胶垫片、聚氨酯阻燃型导热硅胶垫片以及有机硅阻燃型导热硅胶垫片。这三类阻燃型导热硅胶垫片出现时间不同,产品价格、产品性能方面也有较大差异,在此主要介绍有机硅阻燃型导热硅胶垫片。

由于电子产品的功能越来越多,构成越来越复杂,但是却要向轻薄化的发向发展,这就要求电子产品的电子元器件及线路要尽可能地高度集成化、微型化、轻量化,同时由于电子产品需要处理的程序多、运行速率快,因此散发的热量也多,这就对电子产品各组成部分的导热及阻燃性能提出了更高的要求。

在这种背景下,电子元件封装用的阻燃型导热硅胶垫片,就必须要具备优异的阻燃、导热性能。有机硅阻燃型导热硅胶垫片具有优异的耐高低温性、耐候性以及电绝缘性,因此在电子元器件的封装领域具有非常广泛的用途。

就组成而言,阻燃型导热硅胶垫片主要包含两大部分,其一是有机硅橡胶主体,其二是功能性填料。硅橡胶主体构成阻燃型导热硅胶垫片的框架,是阻燃型导热硅胶垫片的主要组成部分。功能性填料赋予阻燃型导热硅胶垫片特殊的性能,如导热、导电、导磁、阻燃等,在导热阻燃阻燃型导热硅胶垫片中,主要添加阻燃、导热填料。

根据硅橡胶主体的反应机理不同,有机硅阻燃型导热硅胶垫片主要分为缩合型有机硅阻燃型导热硅胶垫片和加成型有机硅阻燃型导热硅胶垫片。

阻燃型导热硅胶垫片的组成及特点

缩合型有机硅阻燃型导热硅胶垫片,以107硅橡胶(α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷)为主体,以甲基三甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、γ- 氨丙基三乙氧基硅烷、正硅酸乙酯等硅烷偶联剂为交联剂,以二月桂酸二丁基锡为催化剂制成。

阻燃型导热硅胶垫片特点:固化过程中会产生挥发性低分子物质,固化后有较明显收缩率。

加成型有机硅阻燃型导热硅胶垫片,以乙烯基硅油为主体,含氢硅油为交联剂,Karstedt试剂为催化剂,搭配增粘剂以及抑制剂等成分制成。

特点:固化过程没有小分子物质产生,收缩率小。

阻燃型导热硅胶垫片功能性填料的类型及特点

阻燃、导热填料:

阻燃型导热硅胶垫片具有导热、阻燃功能的有机硅阻燃型导热硅胶垫片,目前常用的功能性填料主要是导热填料以及阻燃填料。常用的导热、阻燃填料种类众多,主流的导热填料是氧化铝,阻燃填料是氢氧化铝,以及兼具阻燃导热的GD-S导热剂。