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高导热低粘度导热硅胶垫

高导热低粘度导热硅胶垫为一种高导热低粘度的双组分环氧灌封胶,由低粘度环氧树脂及改性胺制备而成。为了尽量降低其使用粘度和提高其导热率,该产品采用不同粒径的改性氧化铝和氮化硼进行共混,使固化物内部形成有效导热通道,极大提高导热率;产品混合粘度控制在30,000 mPa·s(25℃)以下,导热系数大于2.0 W/m·K,且固化物机械强度高,非常适合于高温条件下工作的电子元器件的导热灌封,也可应用于电源、电机、金属铸件、传感器、油田等设备灌封使用。

产品具有以下特点:

● 固化采用中温固化,固化效率高;

● 优越的化学稳定性;

● 优良的工艺性,可灌封或粘接使用;

● 脆性低,不易开裂;

高温导热硅脂包括室温硫化的和高温硫化的,其主要用于电子、电器、仪表等行业的弹性粘结、散热、绝缘及密封等(它能够提供系统所需的高弹性和耐热性,又可将系统的热量迅速传递出去)。通常,高温硫化的导热硅胶的导热性能要高于室温硫化的,高温硫化导热硅胶主要以片的形式应用,作为垫片或者散热片;室温硫化导热硅胶主要用于电子、家电等行业需要散热部件的粘结和封装等。

最常见的高温导热硅脂是双组份(A、B组份)构成的,其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶,加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生,收缩率极低,对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。

单组分高温导热硅脂也包括缩合型的和加成型的两种,缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封,单组分导热硅橡胶一般需要低温(冰箱保存),灌封以后需要加温固化。