导热矽胶片填料粒径分布的作用

导热矽胶片填料粒径分布的作用

现在市场上售卖的导热矽胶片大多在生产时，都会添加一些导热填料。随着填料含量的增加，矽胶片的散热性能会变得越强。根据专家的试验发现，填料虽然具有这样的作用，但并不算含量越多越好。填料含量多会使导热矽胶片的粘度过高，从而不能适用于较小的产品中。因此，专家会研究填料粒径分布对矽胶片的影响和作用。

填料粒径分布对导热矽胶片的作用主要体现在两方面，分别是导热性能和稳定性。氧化铝氧化镁等填料经过不同比例搭配测试，发现大小粒径的搭配比不同，矽胶的导热率和粘度都会不同。不同尺寸的填料的质量比越大，导电矽胶片的粘度越小。混合物的粘度与浓度呈正相关关系，小粒径填料越多，浓度越高，粘度越大。当填料的总量固定时，粒径越小矽胶的热导电率会随着质量的增加而增加。如果是同等质量的导电矽胶片，小粒径填料的添加也会为其提供更多的导热通路，提升胶片的热导率。不过，当天利达比值达到一定数值时，会使矽胶的接触热阻变大，从而影响热导率。

导电矽胶片在储存的时候，容易出现析油现象。控制填料粒径分布可以解决这个问题，让矽胶储存变得越来越稳定。因为粒径分布适当的填料可以在较短的时间内形成非常稳定的结构，这种结构在重力的作用会很少运动，所以可以大大地减少导热矽胶片的析油现象。