导热矽胶片运用的短板

导热矽胶片运用的短板

我们都知到导热矽胶片具有很多的优点，包含有柔软系数高、导热性能好和耐高电压等。很多的电子产品都喜欢用它来填充电路板，起到良好的导热绝缘作用。但任何产品如果想运用地好，光了解它的优点是不行的，我们更应该了解它的缺点。今天我们就详细看一下导热矽胶片在实际的运用中，会存在哪些短板。

一般导热矽胶片的厚度是0.5mm，如果想要将其制作地更薄，会存在很大的困难。我们现在的电子产品是不断地趋向小型化，所以对其电路设计会更加精小。对于矽胶片而言，也会面临着越来越小越来越薄的要求。但在实际的生产中，较薄的导热矽胶片非常容易出现破损或者变形，即使生产有部分0.25mm的矽胶片，也很难进行量产。

虽然导热矽胶片的导热系数是比较高的，但在相同导热系数的产品中，它的热阻相对较大。热阻是指两个存在温差的物体在相互接触时，温度差与热源的功率之间的比值。热阻越大，意味着电子产品热源和导热矽胶片之间的传热更慢，不利于散热。

目前市场上售卖的导热矽胶片比其他的导热产品价格稍微高一些，这也是其运用的一个缺点。对于很多行业来说，制作成本是非常关键的。很多制造产品利润并不高，他们不可能使用更高成本的导热材料。因此导热矽胶片在实际的运用中存在一定的局限性，人们只能适当地运用。