导热双面胶常见材料及特性的描述

导热双面胶常见材料及特性的描述

导热双面胶主要是由导热硅胶、填充量、导热材料等混合制成，三种物质的比例和性能都将影响着双面胶的导热性能和粘接性能。导热硅胶主要是指具有一定导热性能的有机硅胶，包含有硅油、硅树脂、硅橡胶和硅乳液等，它们都具有耐高温性、耐候性和绝缘性。填充物包含有氧化铝、氮化铝、氮化硼或者导电的铝粉、银粉，它们都有能提高导热双面胶的稳定性。而导热材料有陶瓷粉末和石墨烯等，它们的作用是提高双面胶的导热性能。

根据导热双面胶厂家的制作经验，导热界面材料必须具备以下几种特性：

1、要具备高热传导性，双面胶粘接到电子元器中，主要是通过热传导进行散热，材料热传导性能越高，双面胶的导热效率越高。

2、要具备良好的粘接性，材料粘接性能良好才能牢固地粘接在电子元器件和散热器上，不会因为振动或者其他因素出现脱落。

3、要具备可压缩性和柔软性，导热双面胶粘接在电子元器件与散热器之间，不仅起到导热的作用，还起到一定的缓冲作用，可以保护电子元器件不会因振动等外力所破坏。

4、要有适当的热线膨胀系数，导热双面胶常常处于高温的作用环境，如果材料的热线膨胀系数过高，将导致电子设备出现起鼓的现象，因此，在高热传导性的前提下，热线膨胀系数不能过高。