以高温导热硅脂为代表的几种导热界面材料介绍

以高温导热硅脂为代表的几种导热界面材料介绍

高温导热硅脂材料的面世在膏状流体型材料中具有非凡的代表意义。当然了，导热界面材料在形态上可简单的划分为几个大类，一是以导热硅脂为代表的流体型材料；二是以导热硅胶垫片为代表的这种固化形态的硅胶材料，这一类别的导热材料应该是行业里很受欢迎的了，特别是导热双面胶材料，功率不高的小型电器电子产品基本上都有在使用；还有夹杂在两者之间的相变化材料，它主要受到温度的控制游离在固态和半液态，这部分材料不易于储存和运输，而且造价成本相对于其它导热材料要高上一部分，现在仅散热模组上还有应用。

高温导热硅脂为什么可以拿出来作为导热界面材料的代表来介绍呢？是因为它的作用在导热电子行业的作用越来越明显了，特别是现在的一些电子电器产品功率要求愈发增大，其中的电子元器件产热能力随之剧增，市面上现有的导热界面材料在这些电子电器产品正常工作的情况下还能应付，但是在突发强热的情况下，可能温度会高于70℃的水准，那么普通的导热材料就不能正常的疏导热量，这时候就需要用到类似高温导热硅脂这样掺杂过耐高温的特殊导热材料，完成发热部件和散热部件之间的热传递工作。

其实总的来说，每一款面向市场的导热材料各有优缺点，但是在降低热阻方面高温导热硅脂肯定是远远优良于导热硅胶垫片的，甚至在导热、散热方面需求严格一点的采购者都不会倾向于导热硅胶垫片，他们要么选择高温导热硅脂，要么就是选择了导热双面胶。在电子导热行业中，能够填补发热部件和散热部件接触时产生的微空隙和表面凹凸不平的孔洞，提高散热性能的材料统称为导热界面材料。