导热石墨片的应用前景分析

导热石墨片的应用前景分析

导热石墨片的工艺发展是影响电子技术发展的关键。目前终端设备、微型电路等电子设备的散热主要通过以导热绝缘片为主的各类散热片来解决，从而避免电路芯片过热设备使用异常的问题。虽然导热石墨片的导热性、柔韧性等性能要远远优于其他导热材料，但是它的技术难度和工艺需求相对导热双面胶等导热材料更严苛，因而市场占有率没有后者高。

导热石墨片的进一步发展是重中之重。因为在未来的智能穿戴设备等电子器件要求更轻薄、更便携，甚至要求可折叠，目前而言只有导热石墨片能满足这一需求。目前制约它发展的主要因素是产量低、单价高——每公斤石墨烯原料的价格超过200美元。如果业界希望把它的市场占有率提升至导热绝缘片的现有水平，那么未来石墨烯的生产工艺要进一步革新，要实现规模化、批量化、专业化的稳定生产。另一个因素是产业链的下游应用领域目前而言相对狭窄，与导热双面胶被广泛应用于LED照明行业及其他工业领域相比，性能更优良的导热石墨片应用值得进一步挖掘。

尽管行业内关于导热石墨片的发展研究和工业应用已有一定规模，但依旧处于初级阶段，其中它的成本是导热双面胶的数百倍是主要问题。显然，它的长远发展还需要大量的纳米材料领域高科技人才持续研究转化和各大行业巨头持续的资金投入。因此，在接下来很长一段时间里，导热绝缘片还将会是应用更广泛的导热材料。