高温导热硅脂区别于传统导热硅脂材料的详细讲解

高温导热硅脂区别于传统导热硅脂材料的详细讲解

高温导热硅脂在很大程度上改变了导热硅脂类材料在众多导热界面材料中的地位。在电子市场应用的初期，对散热要求还没那么高，市面上常见的就是硅脂、硅胶两种材质的导热界面材料，可是随着电子信息技术迅速发展，电子产品都在更新换代，这时电子元器件的发热问题成为急需解决大问题。而常用的导热硅脂材料因为它的性能特性问题，慢慢地跟不上新一代电子电器在使用中的散热需求，在人们眼中打上了低端导热界面材料的标签。

要想知道高温导热硅脂区别于传统导热硅脂在哪些地方，先要了解一般的导热硅脂哪些特性问题导致它不被高端电子产品信任。一般的导热硅脂采用常温固化工艺，只要开始使用后就不易储藏二次再使用，而且在高温状态下表面很容易就裂开，导致性能不稳定、导热能力逐步下降。这样的问题也让很多偏高端的应用市场不被看好的原因。好在高温导热硅脂的研发出现，让人们对硅脂类界面材料又有了新的认识。

高温导热硅脂材料的面世改变了人们对硅脂材料的看法。正是一些偏好硅脂类材料的研究者不甘心硅脂材料就这样的退出导热界面的舞台，在大量实验中对硅脂材料填充料的改良，新的生产工艺，符合性能需求的高温导热硅脂就被研发出来。它比现行所用的导热界面材料都能抵抗高温度，而且在这样的高温下依然能保留流动性和优良的导热性能。基本上当下所有的可控硅、IGBT等发热大户都是靠着高温导热硅脂的作用下才能正常工作。