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转印工艺制备导热双面胶的流程介绍

转印工艺制备导热双面胶的流程介绍

导热双面胶是专业用来粘接散热片和芯片的双面胶粘材料,是现在中、低端电子产品中使用偏多的导热界面材料。随着电子产品发展趋于普通应用化,市面上涌现出各种样式的导热界面材料,其中单单就导热双面胶因为填充料、生产厂家的区别就分为十多种,可它们都有个共同点,就是全部采用转印工艺制备的。随着电子产品触手可及的出现在日常生活中,导热双面胶也是很生活中常见的物件。

导热双面胶9.jpg

采用转印工艺制备导热双面胶,在设备挤压过程中,使得填充物的导热粒子之间的接触更加紧密,加强了热传递声子的活跃度,进而提高导热双面胶的导热性能。

首先是获得搅拌均匀的导热胶粘基本树脂。将足份的基材丙烯酸树脂加热至70℃左右,按照工艺步骤依次在其中溶解双酚A环氧树脂、固化剂双氰胺、2-苯基咪唑等辅材并充分混合均匀,再分批次加入填充料氧化铝继续搅拌至真空脱泡,得到搅拌均匀的导热胶粘层基体树脂;然后把配置好的导热胶粘基体树脂涂敷在PET离型膜两侧,通过压力设备制备成胶膜,其实此时的胶膜已经具备了导热双面胶的导热、胶粘的功能特性;之后通过转印工艺将制备而得的胶膜两侧分别贴上聚酰亚胺薄膜。上述完整的工艺过程下来,就得到了现在应用广泛的导热双面胶材料。

导热双面胶11.jpg

导热双面胶材料从命名上解读,就是具备导热功能的双面胶,导热介材的导热功能和双面胶的固定功能集于一体,同时解决了电子产品的两项必需的功能。难怪通过转印工艺制备而成的导热双面胶在中、低端电子产品的散热方案中如此受欢迎。