导热双面胶在电子行业散热方案中的应用宣传

导热双面胶在电子行业散热方案中的应用宣传

导热双面胶在电子辅料市场上备受欢迎的原因离不开它的两大属性，同时兼备优良的导热性能和粘接性能。在中小型的散热方案中，使用导热双面胶作为导热界面材料是散热工程师们的优选，这样减少了发热元器件和散热片之间需要使用液体胶粘剂来固定或者机械固定的麻烦，而且导热性能照样能得到保证。在一般的PCBA板上的IC和散热片之间就直接使用导热双面胶来完成导热散热作用的。

导热双面胶是十分优选的导热介质，可是传统的PCBA板上的散热介质一开始也没有使用导热双面胶。在电子市场刚刚兴起的时候，电子器件发热还不是一个大的问题，所以导热界面材料的研发工作还没现在这么多样化。随着电子电器产品的功能越来越强大，需要更加强大的IC等电子元器件在其中发挥作用，发热问题已经是阻碍电子器件发展的因素之一。这时候人们也找出了影响热传递的元凶，就是缝隙中躲藏的空气是热的不良体，不利于热量传递出电子器件的体外。散热研究者们才想着用导热系数高的材料来替代空气，增加热传递的效率。导热双面胶也是其中被研发出的一款非常实用的材料，市场对导热双面胶材料的需求量之大也证实了它实用性。

导热双面胶从不是单独拿出来称赞的导热界面材料，但同时兼备优良的导热性能和粘接性能的强大属性确实让它在众多材料中脱颖而出，值得单独拿出来解说，让更多有导热、散热需求的用户了解并使用它。