填料对导热矽胶片的影响

填料对导热矽胶片的影响

在导热矽胶片生产制造的过程中，需要在有机矽胶中添加一些填料，进一步提升其导热性能。经过专家的不断研究，发现填料数量、粒径大小和分布情况都会影响导热矽胶片的热导率。为了让大家更加直观地了解这些影响，我们总结了部分研究结果，下面进行详细阐述。

在填料填充数量相同的情况下，填料粒径越大，更利于提高导热矽胶片的热导率。因为填料的粒径变大之后，它被矽胶材料包裹的概率会变大，让各粒子之间的连接变得更加紧密。填料本身导电性能较好，粒子连接更通畅之后就大大提高了整个矽胶的热导率。根据研究表明，当导热填料粒径处于微米或者纳米级别时，能使导热矽胶片拥有非常良好的导热性能。原因是纳米颗粒中原子间距和结构的变化，特别是一些共价键合材料转变为金属键合材料，导致导热系数急剧增加。在填料粒径大小不变的情况下，填料数量在一定极限范围内，越多越好，超过了某个极限后，矽胶产品的导热性能无明显变化。

填料形态分布情况也会影响着导热矽胶片。人们应该根据填料形态的差异进行相互混合，从而减少导热分子之间的间隙，更好地形成导热链。一般来讲，理解较大的填料分子之间间隙较大，需要粒径较小的分子进行填充，增加个分子之间的粘度。当粒径分布恰当时，可以同时提高导热矽胶片的热导率和粘度。