Banner
首页 > 兴勤资讯 > 内容

导热石墨片层压封装LED光源的研究

导热石墨片层压封装LED光源的研究

导热石墨片作为一种新型的导热材料,具有优异的导热性能、力学性能和导电性能,广泛应用于电子加工行业,包括LED灯行业。众所周知,LED灯在工作过程中具有高功率、高温度的特点,如果温度不能及时传递出去,会烧坏LED灯的绝缘材料,导致其损坏。使用导热石墨片是LED灯散热的常用方法,但将其用于层压封装却少见。

黑色导热石墨片​.png

COB封装是现在LED灯行业主流的封装技术,该技术需要将多颗LED芯片放于较小的基板空间,所以会形成大功率LED面光源,导致温度过高。因为导热石墨片具有良好的导热性能,所以LED灯厂家就设想着是否能用它来进行压封装,于是有了以下的研究和试验。

在制备的COB片式LED光源的基础上,选用不同的导热石墨片作为复合封装的导热层,制备出具有防水功能的COB-LED光源模块。在对COB-LED光源电压和温度系数进行实验测试的基础上,在室温下进行了石墨片导热导层封装的COB-LED光源模块的恒流工作。采用正向电压法分析了导热石墨片层厚度和水平导热系数对COB-LED光源模块热阻和结温的影响。

根据研究结果表明,导热石墨片的水平导热系数是有效降低COB-LED光源结温的主要因素。采用石墨片热导层压封装COB-LED光源,可以有效降低温度,提高模块的热性能。与此同时,EVA层压还具有良好的防水效果,提高了COB-LED光源在水下工作的可靠性。

芯片导热石墨片​.png


上一条: 无

下一条: 不同颜色导热矽胶片的特点分析