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两种不同导热矽胶片的描述

两种不同导热矽胶片的描述

电子制造厂选用导热矽胶片的目的是降低热源表面与散热器件接触面之间的接触热阻,增强电子产品的散热效果。由于空气是热的不良导体,当热源和散热器之间有间隙时,空气不利于传热。因此,电子厂将导热矽胶片作为热源和散热器之间的热传递介质,不过市场上并不是所有的导热硅胶都适用于工业生产。

导热矽胶片芯片.png

根据导热矽胶片的制备工艺不同,可以分为本征型和填充型两种硅胶制品。硅橡胶生胶的基本结构是取代基改性的聚二甲基硅氧烷,由于构成比例不同,其性能和类型也有较大的差异。本征型导热硅胶的导热系数在0.2 W/(m. K)左右,远远低于工业生产的要求。现在工厂运用较多的是填充型硅胶,它是由高导热率填料和硅胶生胶混合制成,填料通过密炼、开炼和共混等加工环节就可以得出导热系数较高的导热硅胶。以石墨碳为填料制成的导热矽胶片的导热系数可达3500W/(m.K),在电子产品中起到了高效的散热作用。

不同填充物的添加会生成导热系数各异的导热矽胶片,电子制造厂在选择的时候,一定要根据电子散热的需求选择适当的硅胶片。例如电脑对散热要求较高,可以选用导热系数为3500W/(m.K)的导热矽胶片,而电子阅读器的散热要求较低,可以选用导热系数为2000W/(m.K)的导热硅胶产品。

导热硅胶片.png