为什么要优化导热灌封胶的配方

为什么要优化导热灌封胶的配方

现在我国生产导热灌封胶的厂家不少，他们会根据客户的生产需求研制出不同类型的产品。一般一个厂家的产品不会一直一成不变，他们会根据客户的反馈或者其他的信息对产品进行优化和改善。他们之所以会优化导热灌封胶的配方，主要是因为客户需求的不断变化，原来产品性能已无法满足这种变化。

导热灌封胶主要是运用于电子电气行业，用于电子产品的封装和导热。现在电子电气行业和十年前的电子电气行业相比，其产品的功能变得越来越强，产品的尺寸变得越来越小。在未来的十年内，电子电气行业依然向着这两点而变化。这样的宏观环境下，导热灌封胶面临的挑战也越来越高，现有的灌封胶在使用时可能会出现开裂、脆化和散热不佳的情况。为了确保灌封电子元器件的可靠性、良好的散热性和绝缘性，就需要在生产配方上不断地调整，直到其各方面性能都有所提升，可以达到新的客户需求为止。

在导热灌封胶面临的性能挑战中，散热需求更高是非常重要且比较急迫的一项。因为未来电子芯片会变得越来越小，但芯片的运行速度会更快。这样的情况必将会导致芯片产生较高的温度，从而产生更大的散热需求。例如我们的手机，手机会变得越来越薄，但是其内存会越来越高，网络运行的速度会越来越快。手机内的电路板就需要快速的散热，否则会影响到手机运行速度，影响到用户的体验。导热灌封胶有了进一步提升之后，就能够改善手机的散热问题。