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导热石墨片切膜工艺的分析

导热石墨片切膜工艺的分析

导热石墨片虽然在各行业中的运用越来越广泛了,但它面临的挑战却越来越多。因为现在的电子产品越做越小,芯片尺寸小了之后,导热难度会变得越来越高。导热石墨片不仅需要提高导热系数,满足更高的导热需求,还要在尺寸上不断精进,能够加工地越来越小。而尺寸是否能达到标准要求,跟导热石墨片的切膜工艺有关。

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导热石墨片的切膜工艺跟其实际的运用有关,目前比较常用的有胶粘切膜和背膜切膜两种。胶粘膜切是指在切割石墨片的时候,对其表面多背胶处理,使石墨片具有一定的粘接性。这种胶粘模切可以让导热石墨片更好地粘合在电路板上,更好地为电子产品进行散热。有的时候,电路板需要的绝缘和散热材料尺寸跟导热石墨片的尺寸不合,就需要对石墨片的表面组背膜处理,使其更符合电子产品。

目前用于导热石墨片切膜的加工工件是石墨切割机,又称为砂线切割机和数控砂线切割机。石墨切割机是采用采用激光切割的原理,可以非常快速地有效地切割导热石墨片。因为目前激光技术的运用已经比较成熟,所以这个石墨切割机可以稳定并且长时间的进行加工作业。不过导热石墨片受到其自身的结构影响,其厚度不能切割地过薄,所以,即使切割机能够达到薄切技术,也不能马上实现石墨片的尺寸更精细,需要专家先提高石墨片的性能。

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