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环氧树脂在电子灌封胶中的运用

环氧树脂在电子灌封胶中的运用

电子灌封胶是电子产品主要的封装材料,广泛运用于各大电子产品制造厂。它可以根据指定要求合理地将电子设备或集成电路的所有组件进行组装,连接和隔离,从而对产品起到保护作用。因为它能够防止水,灰尘和有害气体侵蚀电子设备或集成电路。现在市场上售卖的电子灌封胶中,以环氧树脂为原材料的灌封胶居多。

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电子灌封胶之所以选用环氧树脂为原材料,是因为它具有良好的力学性能、介电性能、粘接性能额耐腐蚀性能。将它进行加工和生产时,出现固化收缩和线膨胀的情况较少,能够形成比较稳定的产品。欢迎树脂在制作的时候,其配方设计具有灵活性和多样性,厂家可以根据生产的情况选择比较制造简单和成本较低的一种生产工艺和流程。电子灌封胶制作的成本越低,厂家获得的利润就越高。

无论电子灌封胶厂家采用哪种生产工艺加工环氧树脂,其产品都具有一些共性。灌封胶具有耐冲击力、抗震能力,能够在较小的电子元器件中进行良好的封装。被封装的电子元器件不会变得重量非常大,还能够具有较高的防水和防潮能力。目前环氧树脂制成的电子灌封胶主要分为两种类型,分别是常温固化和高温固化。常温固化的操作会简单很多,但固化的效果并不如高温固化,只是高温固化对设备的要求高,操作起来也比较麻烦。

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