环氧导热灌封胶固化工艺的分析

环氧导热灌封胶固化工艺的分析

环氧导热灌封胶可运用的范围是比较广的，包含有电路板制造、汽车线束制造、精密连接器和其他电子产品等。当灌封胶涂到产品上后，产品就会被封死，不能再拆卸。当电子产品在运行时，灌封胶可以进行有效地散热，减少热量对产品的影响。环氧导热灌封胶固化工艺的好坏，会影响到它导热性能的好坏。

目前环氧导热灌封胶的固化工艺有常温固化型和高温固化型两种。从组件上来说，它可以分为两种类型：两组件类型和单组件类型。室温下的固化通常为两部分，填充后无需加热即可固化。

尽管室温固化环氧导热灌封胶不需要很高的设备且易于使用，但由于其工作粘度高，渗透性差和应用周期短，难以将其应用于大规模的自动生产中。而且，由于室温固化，固化产物的耐热性，热稳定性和电性能也不理想，所以只有中小型加工厂才会使用常温固化环氧导热灌封胶的方式。

高温固化是环氧导热灌封胶使用比较广泛的一种固化方式。固化之后，其稳定性比较强，并且渗透性也比较好，即使在较高温度下，也不容易变形，绝缘的性能也不会出现异常。这种固化方式非常适合大功率电子元件的包装和密封保护，使用寿命长。另外现在国内的这种高温固化方式，可以结合导热灌封胶固化设备进行操作，能够实现生产线的自动封装。