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环氧导热灌封胶固化工艺的分析

环氧导热灌封胶固化工艺的分析

环氧导热灌封胶可运用的范围是比较广的,包含有电路板制造、汽车线束制造、精密连接器和其他电子产品等。当灌封胶涂到产品上后,产品就会被封死,不能再拆卸。当电子产品在运行时,灌封胶可以进行有效地散热,减少热量对产品的影响。环氧导热灌封胶固化工艺的好坏,会影响到它导热性能的好坏。

导热灌封胶.png

目前环氧导热灌封胶的固化工艺有常温固化型和高温固化型两种。从组件上来说,它可以分为两种类型:两组件类型和单组件类型。室温下的固化通常为两部分,填充后无需加热即可固化。

尽管室温固化环氧导热灌封胶不需要很高的设备且易于使用,但由于其工作粘度高,渗透性差和应用周期短,难以将其应用于大规模的自动生产中。而且,由于室温固化,固化产物的耐热性,热稳定性和电性能也不理想,所以只有中小型加工厂才会使用常温固化环氧导热灌封胶的方式。

高温固化是环氧导热灌封胶使用比较广泛的一种固化方式。固化之后,其稳定性比较强,并且渗透性也比较好,即使在较高温度下,也不容易变形,绝缘的性能也不会出现异常。这种固化方式非常适合大功率电子元件的包装和密封保护,使用寿命长。另外现在国内的这种高温固化方式,可以结合导热灌封胶固化设备进行操作,能够实现生产线的自动封装。

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